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符合車規(guī)級(jí)認(rèn)證的晶圓推力測(cè)試:標(biāo)準(zhǔn)解讀與Beta-S100實(shí)操指南

 更新時(shí)間:2026-06-12 點(diǎn)擊量:175

最近,我們接到一位從事光模塊封裝客戶的咨詢他們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中需要對(duì)貼裝后的晶圓硅片進(jìn)行推力測(cè)試,以驗(yàn)證芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度是否達(dá)標(biāo)。客戶特別提到,他們的晶圓經(jīng)過(guò)減薄后厚度僅有80微米,擔(dān)心傳統(tǒng)測(cè)試方法容易導(dǎo)致晶圓碎裂,詢問(wèn)是否有合適的解決方案。

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今天,科準(zhǔn)測(cè)控小編就基于這個(gè)真實(shí)案例,為您詳細(xì)介紹一下如何通過(guò)Beta-S100推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行晶圓硅片推力測(cè)試包括原理、方法、設(shè)備要求及操作流程供有需要的讀者參考。

 

 

一、測(cè)試原理

晶圓硅片推力測(cè)試(Die Shear Test),是指用精密的推刀水平推動(dòng)芯片或硅片,模擬芯片在實(shí)際使用中受到的水平方向應(yīng)力,測(cè)量將其從基板或貼裝材料上推離所需的力值,從而評(píng)估芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度。

這項(xiàng)測(cè)試廣泛用于多個(gè)領(lǐng)域

半導(dǎo)體封裝(芯片貼裝工藝驗(yàn)證)

光模塊封裝(薄晶圓可靠性評(píng)估)

功率器件(IGBT、MOSFET貼裝強(qiáng)度)

汽車電子(AEC-Q100認(rèn)證)

LED封裝(芯片固晶強(qiáng)度檢測(cè))

 

二、       測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

JESD22-B109(JEDEC):芯片剪切測(cè)試主流通用標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 4937.19-2018:國(guó)內(nèi)對(duì)應(yīng)國(guó)標(biāo)

SEMI G86:薄晶圓、3D 封裝、臨時(shí)鍵合場(chǎng)景專用        

 

三、測(cè)試設(shè)備

1、Beta-S100推拉力測(cè)試機(jī)

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2、       設(shè)備介紹

力值精度±025%,滿足多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)要求

采樣率4kHz,捕捉斷裂瞬間力值變化

剪切高度控制±1μm精度,可編程設(shè)定,保護(hù)薄晶圓

模塊化設(shè)計(jì)更換模塊即可切換推力/拉力測(cè)試,一機(jī)多用

數(shù)據(jù)追溯支持原始數(shù)據(jù)導(dǎo)出、SPC分析、MES接口

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四、測(cè)試流程

第1步:選擇并安裝測(cè)試模塊

根據(jù)客戶芯片的預(yù)估推力值,選擇合適量程的推力模塊。對(duì)于常規(guī)光模塊芯片,DS-50kg模塊通常足夠。

第2步:安裝推刀

選擇寬度大于芯片邊長(zhǎng)60%-100%的推刀,確保推力均勻分布。將推刀安裝到模塊上,用六角扳手鎖緊。

第3步:固定樣品

將貼裝有晶圓的基板固定在測(cè)試平臺(tái)上。對(duì)于薄基板,建議使用真空吸附夾具,避免夾持力導(dǎo)致基板變形。

第4步:參數(shù)設(shè)定

Beta-S100軟件中設(shè)定相關(guān)參數(shù):

測(cè)試速度100-500μm/s速度過(guò)快可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)波動(dòng)

剪切高度芯片厚度的10%-20%針對(duì)80μm薄晶圓,建議設(shè)為8-15μm

著陸速度500μm/s推刀接近芯片時(shí)的速度

可編程著陸力10gf 避免推刀撞擊晶圓

最大行程芯片寬度的1.2倍確保推刀有足夠行程推離芯片

第5步:定位與執(zhí)行測(cè)試

通過(guò)顯微鏡和搖桿控制,將推刀移動(dòng)到芯片側(cè)面的正后方。確認(rèn)位置無(wú)誤后,點(diǎn)擊開(kāi)始測(cè)試,系統(tǒng)自動(dòng)完成推力施加和數(shù)據(jù)采集。

第6步:結(jié)果判定與失效分析

測(cè)試完成后,系統(tǒng)顯示最大推力值和力-位移曲線。根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)判斷:

- 力值達(dá)標(biāo)且為內(nèi)聚斷裂(膠層內(nèi)部斷開(kāi),芯片和基板均有殘膠):合格

- 力值不達(dá)標(biāo)或界面斷裂(芯片或基板一側(cè)干凈無(wú)殘膠):不合格,需排查工藝

 

 

以上就是科準(zhǔn)測(cè)控小編為您介紹的晶圓硅片推力測(cè)試的全部?jī)?nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。如果您也是從事半導(dǎo)體封裝、光模塊、功率器件或汽車電子行業(yè),正在尋找合適的推拉力測(cè)試方案,或者還有關(guān)于推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用、推拉力測(cè)試機(jī)校準(zhǔn)規(guī)范、推拉力測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)廠家哪家好、推拉力測(cè)試機(jī)多少錢一臺(tái)等方面的疑問(wèn)或需求,歡迎私信或留言聯(lián)系我們我們可提供樣品實(shí)測(cè)和技術(shù)方案支持!