STM系列白光干涉儀能完成多種高精度的表面測(cè)量任務(wù)。通過非接觸式掃描，它能在不損傷樣品的情況下，精準(zhǔn)捕捉從亞納米到毫米級(jí)尺度的微觀特征。其核心應(yīng)用包括：

高精度表面粗糙度測(cè)量：準(zhǔn)確量化拋光、研磨后的表面微觀不平度（粗糙度），提供多達(dá)300余種的2D、3D評(píng)定參數(shù)，衡量表面質(zhì)量是否符合標(biāo)準(zhǔn)。

臺(tái)階高度與深度測(cè)量：精準(zhǔn)測(cè)量微結(jié)構(gòu)間的臺(tái)階高度，例如芯片封裝中的鍍膜高度、光刻蝕刻后溝槽的深度，以及金屬墊片激光刻蝕的深度等。

薄膜/涂層厚度測(cè)量：非接觸式測(cè)量透明或半透明薄膜（如半導(dǎo)體光刻膠）和功能性涂層的厚度及均勻性，避免了探針式方法的損傷。

三維表面形貌與缺陷分析：像顯微鏡一樣，生成樣品表面的3D地形圖，清晰展示加工紋理、磨損痕跡、劃痕、腐蝕坑等微觀缺陷，用于工藝優(yōu)化和失效分析。

微觀幾何輪廓與曲率測(cè)量：能夠精確重構(gòu)如透鏡等光學(xué)元件的面形輪廓與曲率半徑，其PV（峰谷）值測(cè)量精度可達(dá)微米甚至納米級(jí)，對(duì)保證光學(xué)系統(tǒng)性能至關(guān)重要。

STM系列白光干涉儀 技術(shù)原理與優(yōu)勢(shì)

非接觸無損檢測(cè)：設(shè)備使用寬光譜白光作為光源，不接觸樣品，尤其適用于柔軟、易碎或超光滑表面的高精度檢測(cè)。

納米級(jí)超高精度：垂直（Z軸）分辨率可達(dá)0.1nm甚至更高，RMS（均方根粗糙度）重復(fù)性可達(dá)0.002nm，能精確捕捉微觀細(xì)節(jié)。

3D“面"測(cè)量模式：區(qū)別于傳統(tǒng)探針式輪廓儀的“線"或“點(diǎn)"測(cè)量，它能在單次掃描中獲取整個(gè)視野的微觀三維形貌，得到的信息更豐富、更直觀。

測(cè)量適應(yīng)性強(qiáng)：通過先進(jìn)的算法，能處理從鏡面般的超光滑表面到磨砂的粗糙表面，以及不同反射率和透明度的各類材料。

STM系列白光干涉儀服務(wù)于一系列對(duì)精度要求苛刻的制造業(yè)和科研領(lǐng)域，是質(zhì)量控制、工藝研發(fā)和基礎(chǔ)研究的核心工具。

半導(dǎo)體制造：測(cè)量晶圓表面粗糙度、光刻膠膜厚、鍍膜臺(tái)階高度、蝕刻深度、晶圓翹曲等。

精密光學(xué)加工：檢測(cè)非球面透鏡、棱鏡、柱面鏡等光學(xué)元件的面形誤差、曲率半徑和表面光潔度。

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）：分析微傳感器、微執(zhí)行器等微納器件的微小結(jié)構(gòu)、溝槽深度和側(cè)壁形貌。

材料科學(xué)研究：分析納米材料的表面特性、評(píng)估摩擦磨損實(shí)驗(yàn)后的表面形貌變化。

汽車與航空航天：檢測(cè)精密零部件如軸承、導(dǎo)軌的表面粗糙度、燃油噴嘴的加工質(zhì)量、葉片涂層的微觀紋理等。

生物醫(yī)學(xué)工程：評(píng)價(jià)人工關(guān)節(jié)等植入物的表面拋光質(zhì)量，提升其生物相容性和使用壽命。